LED芯片的分類有哪些呢？

MB芯片定義與特點

定義：metal Bonding(金屬粘著)芯片;該芯片屬于UEC的專i利產品。

特點：

(1)采用高散熱系數的材料---Si作為襯底，散熱容易。Thermal Conductivity;GaAs：46W/m-K;GaP：77W/m-K;Si：125～150W/m-K;Cupper:300~400W/m-k;SiC：490W/m-K。

(2)通過金屬層來接合(wafer bonding)磊晶層和襯底，同時反射光子，避免襯底的吸收。

(3)導電的Si襯底取代GaAs襯底，具備良好的熱傳導能力(導熱系數相差3~4倍)，更適應于高驅動電流領域。

(4)底部金屬反射層，有利于光度的提升及散熱。

(5)尺寸可加大，應用于High power領域，eg:42mil MB。

什么是LED芯片？

LED芯片也稱為LED發光芯片，是LED燈珠的核心組件，其主要的功能是：把電能轉換為光能。LED芯片是LED產品的核心部分，實際上，LED應用產品的光色、波長、流明、顯指、正向電壓等主要參數，基本上都取決于芯片的材料。所以有些LED燈具配件或成品的生產廠家在采購LED芯片時都會對其有所要求。諸如我司對光源成品的采購時，對芯片的要求也是很高的.

二次封裝LED主要可用于以下幾個方面：

(1)應用于廣場、公園地下　　由于二次封裝LED防護等級達到高的IP68，可用于地下、水下等惡劣環境，被廣泛的應用于廣場、公園、河道等場所的景觀用燈。如武漢的江灘公園玻璃廣場地下景觀及顯示屏照明、杭州西城廣場地下燈光帶、鄂爾多斯草坪造型照明、諸暨浦陽江河道照明等。照明設計師在設計廣場、公園、河道等場所照明時，可以利用二次封裝LED該特性，改變傳統景觀照明設計的局限性，創意出更好的景觀照明作品。

(2)應用于橋梁照明　　因二次封裝LED點光源外形超薄、材質透明、體積小、重量輕、軟線連接的特點，當在橋梁上使用時，與傳統的LED數碼管和傳統的LED點光源相比，不會破壞橋梁的白天效果，非常適合像橋梁這種安裝維護難度較高的環境。如：青島丹山大橋、紹興常禧橋、南通怡橋。

(3)應用于樓體輪廓及立面幕墻　　以往幕墻照明是一個難以解決的燈照明設計課題，二次封裝LED的面世，了這一難題，其安裝靈活、防水性好、安全節能，是幕墻節點安裝的理想燈具。利用電腦控制，設計成廣告顯示屏形式，既可以作為外墻景觀照明的一部分，也可以作為廣告顯示屏使用。