焊接留意第4點：適當的運用助焊劑！BGA助焊劑在焊接進程中含義特殊！不管是從頭焊接還是直接補焊，咱們都需求先涂上助焊劑。芯片焊接時可用小毛刷在整理潔凈的焊盤上薄薄的涂上一層，盡量抹均勻，千萬不要刷的太多，不然也會影響焊接。在補焊時可用毛刷蘸取少數助焊劑涂改在芯片附近即可。助焊劑請選用BGA焊接的助焊劑！焊接留意第5點：芯片焊接時對位一定要準確。由于咱們的返修臺都配有紅外掃描成像來輔佐對位，這一點應當沒什么疑問。假如沒有紅外輔佐的話，咱們也能夠參照芯片附近的方框線來進行對位。留意盡量把芯片放置在方框線的中心，稍微的偏移也設太大疑問，由于錫球在熔化時會有一個主動回位的進程，輕微的方位偏移會主動回正！焊接留意第三點：請合理調整焊接曲線。咱們現在運用的返修臺焊接時所用的曲線共分為9段，但是一般用5、6段就足夠用了。每段曲線共有三個參數來操控：參數1：該段曲線的溫升斜率，即溫升速度。通常設定為每秒鐘3攝氏度參數2：該段曲線所要到達的更高溫度，這個要依據所選用的錫球品種以及PCB尺度等因素靈敏調整。參數3：加熱到達該段更高溫度后，在該溫度上的堅持時刻，通常設置為30秒。

BGA的焊接考慮和缺陷：與焊盤尺寸相關的過多的焊料量，由于兩個相鄰位置間熔融焊料的相互親和,當焊料過多時,就可能出現連橋。每種BGA的特性各不相同,這取決于所用的合金成份、載體焊料球的熔融溫度、與載體焊料球相關的焊盤設計和載體的重量。例如,在其他條件相等的情況下,含高溫焊料球載體(在板組裝期間不熔化)不易形成連橋。要想成功焊接BGA，首先要了解它的特點：BGA IC是屬于大規模集成電路的一種，是主要針對體積小的電子產品開發的，因它的管腳位于IC的底部，雖然可以節省大部分空間但是因其管腳非常密集，所以非常容易造成虛焊.脫焊。故障率還算是很高的。焊接注意事項： 風吹焊植錫球時，溫度不宜過高，風量也不宜過大，否則錫球會被吹在一起，造成植錫失敗，溫度不應超過350℃。刮抹錫膏要均勻。

要想成功焊接BGA，首先要了解它的特點：BGA IC是屬于大規模集成電路的一種，是主要針對體積小的電子產品開發的，因它的管腳位于IC的底部，雖然可以節省大部分空間但是因其管腳非常密集，所以非常容易造成虛焊.脫焊。故障率還算是很高的。BGA的焊接考慮和缺陷：焊接點的斷開或不牢,把BGA連接到板上時,影響焊接點斷開或不牢的主要因素有以下幾點:(1)板過分翹曲大多數PBGA設計都要考慮從中心到組件邊沿局部板翹曲大可0.005英寸。當翹曲超過所需的公差級,則焊接點可能出現斷開、不牢或變形。BGA的焊接考慮和缺陷：孔隙板上BGA焊接互連的孔隙應從兩個方面進行檢查:組件生產期間芯片載體焊料球上可能會形成孔隙;板組裝期間芯片載體和板的焊接互連處可能會形成孔隙。一般來說,形成孔隙的原因如下:·潤濕問題·外氣影響·焊料量不適當·焊盤和縫隙較大·金屬互化物過多·細粒邊界空穴·應力引起的空隙·收縮嚴重·焊接點的構形