差分布線方式是如何實(shí)現(xiàn)的？

差分對(duì)的布線有兩點(diǎn)要注意，一是兩條線的長(zhǎng)度要盡量一樣長(zhǎng)，另一是兩線的間距(此間距由差分阻抗決定)要一直保持不變，也就是要保持平行。絲印點(diǎn)膠是位于SMT生產(chǎn)線的前段，它的作用就是將焊劑弄到PCB焊盤上，做好焊接準(zhǔn)備。平行的方式有兩種，一為兩條線走在同一走線層(side-by-side)，一為兩條線走在上下相鄰兩層(over-under)。一般以前者side-by-side實(shí)現(xiàn)的方式較多。

對(duì)于只有一個(gè)輸出端的時(shí)鐘信號(hào)線，如何實(shí)現(xiàn)差分布線？

要用差分布線一定是信號(hào)源和接收端也都是差分信號(hào)才有意義。所以對(duì)只有一個(gè)輸出端的時(shí)鐘信號(hào)是無(wú)法使用差分布線的。

一般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分情況是接地。 只是在高速信號(hào)線旁敷銅時(shí)要注意敷銅與信號(hào)線的距離， 因?yàn)樗蟮你~會(huì)降低一點(diǎn)走線的特性阻抗。 也要注意不要影響到它層的特性阻抗， 例如在dual stripline的結(jié)構(gòu)時(shí)。

是否可以把電源平面上面的信號(hào)線使用微帶線模型計(jì)算特性阻抗？電源和地平面之間的信號(hào)是否可以使用帶狀線模型計(jì)算？

是的， 在計(jì)算特性阻抗時(shí)電源平面跟地平面都必須視為參考平面。 例如四層板: 頂層-電源層-地層-底層， 這時(shí)頂層走線特性阻抗的模型是以電源平面為參考平面的微帶線模型。

我們的科學(xué)技術(shù)一直都在不斷的發(fā)展，貼片加工技術(shù)尤其如此。加工的工藝是比較多的。

粉末炭結(jié)工藝，這一種工藝是利用一個(gè)圓形的鋼網(wǎng)，將一些具有黏合特性的化學(xué)物質(zhì)直接在貼片上涂層一個(gè)導(dǎo)電的圖形，然后再撒上一些金屬粉末，金屬是具有能夠?qū)щ娞匦裕髮⒎勰┤紵@樣就能夠完成了整個(gè)的加工的過(guò)程，整個(gè)過(guò)程是比較簡(jiǎn)單的，主要的難度就是要將粉末要燒成一個(gè)導(dǎo)電的圖形。也稱為貼片加工接著劑、貼片加工紅膠，通常是紅色的（也有黃色或者白色的）膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來(lái)將貼片加工元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來(lái)分配。

注意下漏印：漏印的作用式是使用漏印工藝的將錫膏漏印到PCB板的焊盤上，為電子元件表面貼裝做前期準(zhǔn)備。對(duì)此類元器件，如SIM卡，焊盤或鋼網(wǎng)開(kāi)窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0。所用設(shè)備為絲印機(jī)（自動(dòng)、半自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機(jī)）或手動(dòng)絲印臺(tái)，（不銹鋼或橡膠），位于電子元件表面貼裝生產(chǎn)線的前端。我們?cè)偌庸r(shí)要注意的是貼裝工藝：貼裝的作用是將電子元件表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB板的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)（自動(dòng)、半自動(dòng)或手動(dòng)），真空吸筆或鑷子，位于電子元件表面貼裝生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。