半導體工業用的氣體統稱電子氣體。按其門類可分為純氣，高純氣和半導體特殊材料氣體三大類。特殊材料氣體主要用于外延，摻雜和蝕刻工藝；高純氣體主要用作稀釋氣和運載氣。電子氣體是特種氣體的一個重要分支。電子氣體按純度等級和使用場合，可分為電子級，LSI（大規模集成電路）級，VLSI（超大規模集成電路)級和ULSI(特大規模集成電路）級。

近幾年來，智研數據研究中心隨著我國超大規模集成電路、平板顯示器、光伏發電等產業的迅速發展，電子氣體市場需求量明顯增長，電子特種氣體的國產化已是大勢所趨。據了解，我國在國產化方面取得可喜進展：國產高純氨改變了國外氣體公司壟斷市場的格局，高純四氟化碳“有價無貨”時代也宣告結束，高純已成功打開。

電子氣體主要包括：、、乙、化氫、硒化氫、、四氟化碳、化三氫、、三氯化硼、三氟甲烷、三氟化氮、、六、六氟化鎢、六氟化硫、、磷烷、、、氣、氨氣、電子級等.

其中六氟化硫、電子級、、磷烷使用較多。

我國將減少對進口氦氣的依賴

我國氦氣資源相當貧乏，含量很低，提取難度大，成本高，90%以上的氦氣需要進口。發現和勘探開發新的氦氣資源和研發先進的提氦技術，對于改變我國貧氦的被動局面，提高氦氣生產的經濟性、保障國家用氦安全和促進我國提氦工業的發展具有重要意義。

國內首shou個“地熱井水溶氦提取試驗站”在咸陽三普2號地熱井（站）建成，我國獨有的水溶型氦氣氣球在渭河盆地上空高高飄起。這標志水溶氦資源評價和提取技術取得了突破性進展，對于推動渭河盆地高品位水溶氦氣資源工業化、規模化提取開發，解決國家氦氣資源貧乏與戰略保障問題與“地熱+氦氣”綜合開發利用新模式具有重要的戰略和現實意義。

因為六氟化硫sf6高壓電器設備的內部氣體濕度是經由人為來進行操控的，這也導致設備內部的氣體含水量比較低。內部的水蒸汽氣壓低，但大氣中水蒸汽氣壓卻相對很高。在這樣的高溫又高濕的條件之下，水分子便會自動從高壓區往低壓區進行滲透。外界的氣溫越高且相對濕度越大，那么內外水蒸汽的氣壓差也就會越大，從而也導致了大氣中的水分透過設備的密封薄弱環節進入到設備的可能性也就越大。因為六氟化硫的分子直徑為4.56×10-10m，水分子的直徑為3.2×10-6m，六氟化硫分子為球狀，水分子是細長棒狀，那么在內部外部水分氣壓差比較大的時候，水分子便易于進到六氟化硫的設備的內部。