盤中孔技術應用于:通孔直開孔,盲孔激光VIA導通孔,HDI多階疊孔技術.

通孔直開孔是指在多層電路板的BGA封裝球徑直接打孔,在加工過程中通過樹脂灌孔技術,將開過孔的PAD做填孔處理,完成填孔后將板面磨板,以保障樹脂與銅面的平整性.然后進行二次電鍍.將填孔樹脂進行沉銅,電鍍以保證整塊銅面的平整性.在高精密印刷PCB技術中逐步使用廣泛.

盲孔VIA導通孔的處理方式類似通孔的技術,盲孔的可控深度為0.075mm,在盲孔領域的PP介質層是可以完成鐳射穿孔的.鐳射穿孔后的PCB板,根據鐳射孔的直徑,進行二次壓銅工藝.此工藝更好的控制盲孔VIA的導通率,然而降低:孔不導通,爆孔,孔壁銅分裂的異常.工藝的成熟化,眾多消費電子已經進入盲孔鐳射板的設計.

HDI疊孔技術,是指全方面的多層多階技術,此技術領域重點解決2階PCB,3階PCB的印刷板技術,從內電層,信號層得到了超1強的互聯疊孔技術,此互聯加工工藝非常復雜.以多次填孔,多次壓銅的制造工藝來完成,重點助力解決于16層PCB改制為:6層,8層互聯HDI板的結構,此結構在醫1療方面,通信產品方面得到廣大的應用推薦.也將為眾多企業在高多層電路板需求領域,得到了良好的解決方案.

由于數控機床是一種自動化程度高，技術相對復雜的機械加工設備。一般來講，機械故障較易察覺，但數控系統故障的診斷難度則要大些。首先檢查機械部分是否正常，行程開關是否靈活、氣動、液壓部分是否正常等。高速高精度并不僅僅是數控機床對工件的加工速度要高要快，而是生產的產品精度更高，還要求數控機床在工件加工的整個過程中都要高速運轉、精1確定位，以減少工件在準備、加工、轉運、收儲等各個環節占用的時間，綜合提高工廠的生產效率，降低生產成本。從維修實踐中可以得知，數控機床的故障中有很大一部分是機械動作失靈引起的。

所以，在故障維修時，要注意排除機械性的故障，往往可以達到事半功倍的效果。

數控機床進給系統：該系統有進給速度范圍、快進速度范圍、運動分辨率(1小移動增量)、定位精度和螺距范圍等主要技術參數。

數控機床定位精度和重復定位精度：定位精度是指數控機床工作臺或其他運動部件的實際運動位置與指令位置的一致程度，其不一致的差值即為定位誤差。重復定位精度是指在相同的操作方法和條件下，在完成規定操作次數過程中得到結果的一致程度。

數控機床刀具系統： 數控車床包括刀架工位數、工具孔直徑、刀桿尺寸、換刀時間、重復定位精度各項內容。加工中心刀庫容量與換刀時間直接影響其生產率。

電氣及冷卻系統：包括主電動機、飼服電動機規格型號和功率等。 冷卻系統包括冷卻箱容量、冷卻泵輸出量等。