SPI設備和AOI設備有什么不同呢？它們各自有什么特點？下面蘇州富鴻威SKY為你講解SPI和AOI的區別在哪些地方：

1.品質控制： 覆蓋一些人工檢測的缺陷，包括(原件偏立、元件少錫、焊點短路、焊點虛焊、元件反向、元件錯裝、元件變形、元件漏裝、元件豎起。)

2.工藝過程控制：AOI配備有信息分析終端(IAT)可實際臨時檢測焊點質量，實時生成統計圖表，將故障發生的種類及頻率等信息實時反饋給生產部門，以便于生產部門及時發現，生產過程中的問題并盡早修正，從而從便時間和物料的損耗降低。

3.工藝參數驗證及其他：對于一種新的特加工的單板，從印刷工藝參數到回流焊工藝參數，都需要精心調制，而這些參數的設置是否合理，取決于焊接質量的好壞，這一過程必須要經過多次試驗才能實現。AOI提供了驗證試驗結果有效手段。

SPI用于印刷機之后，對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。SPI在整個SMT中起相當的作用。而AOI分為爐前和爐后兩種，前者對器件貼裝進行檢測，后者對焊點進行檢測。

兩者功能不同，SPI檢測錫膏印刷，AOI于爐前檢驗裂制件穩定度，于爐后檢驗焊接品質等。

AOI 的好處：

AOI又名自動光學檢查，運用高速精度視覺處理技術，檢測PCB上各種不同的錯裝及焊接缺陷。

SMT行業知識總結:

靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工 業的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F; ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐ 必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方為有效;

6. X射線成像技術在BGA焊接質量檢測中的應用

BGA（球柵陣列封裝）是一種典型的高密度封裝技術，其特點是芯片引腳以球形焊點按陣列形式分布在封裝下面，可使器件更小、引腳數更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優良。

目前BGA焊接質量檢測手段非常局限，常用的檢測手段包括：目檢、飛針電子測試、X射線檢測、染色檢測和切片檢測。其中染色和切片檢測為破壞性檢測，可作為失效分析手段，不適于焊接質量檢測。無損檢測中目檢僅能檢測器件邊緣的焊球，不能檢測焊球內部缺陷；飛針電子測試誤判率太高；而X射線檢測利用X射線透射特性，可以很好地檢測隱藏在器件下方的焊球焊接情況，是目前很有效的BGA焊接質量檢測方法。

圣全科技是一家專門從事工業自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業。

3D檢驗法采用分層技術，即將光束聚焦到任何一層并將相應圖像投射到一高速旋轉的接受面上，由于接受面高速旋轉使位于焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。