|
公司基本資料信息
|
|||||||||||||||||||||||||
SMT的特點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮40%~60%,重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。SMT貼片加工采用的是片狀器件,具有高可靠性,器件小而輕,故抗振能力強(qiáng),采用自動(dòng)化生產(chǎn),貼裝可靠性高。

電子組裝加工有很好的發(fā)展空間,SMT加工是表面組裝技術(shù),是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。一般管理規(guī)定SMT工廠生產(chǎn)車間的溫度在25±3℃之間。 SMT貼裝密度高,電子產(chǎn)品體積小,重量輕,SMT貼片元器件的體積大小和重量?jī)H僅只是傳統(tǒng)插裝元器件的一半甚至是十分之一左右。SMT貼片中氣相再流焊的原理:氣相再流焊又名凝熱焊接。VPS是指利用碳氟化物液體氣化時(shí)釋放出來(lái)的潛熱作為熱媒介,為焊接提供熱量的SMT貼片焊接設(shè)備。

SMT貼片生產(chǎn)線配置方案如何選擇。SMT貼片生產(chǎn)線要生產(chǎn)高密度、有多引腳窄間距和尺寸較大的SMD器件、有異形元器件,必須選擇多功能貼片機(jī),一臺(tái)多功能貼片機(jī)完不成貼裝任務(wù),那么還應(yīng)配置一臺(tái)中速貼片機(jī)或高速貼片機(jī).SMT貼片生產(chǎn)線配置方案如何選擇。選擇SMT貼片生產(chǎn)線根據(jù)產(chǎn)品的工藝流程確定選型方案。SMT貼片生產(chǎn)線上的產(chǎn)品比較簡(jiǎn)單,采用純表面組裝或單面混裝工藝時(shí),可選擇一種焊接設(shè)備(回流焊爐或波峰焊接機(jī));SMT貼片加工廠車間的溫濕度有哪些要求。清潔度的要求,要做到車間內(nèi)無(wú)任何氣味、灰塵,保持內(nèi)部的清潔干凈,無(wú)腐蝕性材料,它們將嚴(yán)重影響電容電阻的可靠性,而且會(huì)加大貼片加工設(shè)備的故障維修率,降低生產(chǎn)進(jìn)度。車間的清潔度在10萬(wàn)級(jí)(BGJ73-84)左右。

smt貼片流焊的工藝特點(diǎn):如果焊盤設(shè)計(jì)正確(焊盤位置尺寸對(duì)稱,焊盤間距恰當(dāng)),元器件端頭與印制板焊盤的可焊性良好,當(dāng)元器件的全部焊端與相應(yīng)焊盤同時(shí)被熔融焊料潤(rùn)濕時(shí),就會(huì)產(chǎn)生自定位效應(yīng)自定位效應(yīng)是SMT再流焊工藝的特性。SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應(yīng)按照組裝板裝配圖和明細(xì)表的要求,準(zhǔn)確地將元器件逐個(gè)貼放到印制電路板規(guī)定的位置上。SMT貼片元器件的工藝要求:元件正確。要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求,不能貼錯(cuò)位置。
