單面焊雙面成型底層焊接操作要點(diǎn)：

① 焊接燃弧點(diǎn)位置。

每次焊接都在距底部1～2mm處進(jìn)行燃弧焊接。

② 采用鋸點(diǎn)形橫向擺向，在兩邊坡口處稍作停留。

③ 擊穿根部小孔，小孔擊空在0.5～1mm（如圖四）擊穿小孔是確保焊透成型的重要方法之一，

其根部小孔擊穿大小，即可控制成型焊縫，背面高底尺寸。

此工藝可確保底層焊接時(shí)，全工件厚度焊透，其余各層焊接均按常規(guī)的焊接工藝，焊后整個(gè)外表焊

縫和內(nèi)部焊縫均不保證焊接質(zhì)量，焊縫與母材等強(qiáng)度，等塑性的技術(shù)要求。

一般襯墊中間都會(huì)有一條紅色的對(duì)準(zhǔn)線（不包括圓柱那種），貼的時(shí)候?qū)?yīng)板縫中間。還有一點(diǎn)很正要，貼襯墊的時(shí)候一定要把鐵板表面的灰塵清理干凈，要不會(huì)貼不緊，焊接的時(shí)候容易脫落。其實(shí)很簡(jiǎn)單的。

電流電壓小點(diǎn)，后手抬高，焊縫如果不大可以不用擺動(dòng)，略微輕擺即可，特別注意：焊絲要燒熔池上，別頂?shù)揭r墊，后手一定高臺(tái)，頭略微向下。

陶瓷焊接襯墊熔池周圍是由金屬焊體和襯墊所組合成的一個(gè)模體.因?yàn)樘召|(zhì)襯墊與母材金屬的導(dǎo)熱能力相差很大,熔池的散熱處于極不均勻的狀態(tài),熔池兩邊散熱迅速,底端散熱慢,在正常情況下焊接時(shí),伴隨著電弧的移動(dòng),熔池冷卻開始結(jié)晶,熔池上端受電弧的加熱作用溫度高于底端,熔池液態(tài)金屬的結(jié)晶是自下而上結(jié)晶,與鋼板上堆焊相比,其熔池的結(jié)晶方向更會(huì)直于焊縫中間線。因此,用這樣的方法可提高焊接產(chǎn)品質(zhì)量。