1.將帶有元件的電路板放置托盤位置上，盡量垂直于攝像頭下方。

2.打開貼片機開關

3.帶有元件的電路板往上，將原件吸附在真空吸筆的吸盤上。

4.將漏印好的待焊印制板放置在托盤上，盡量垂直于攝像頭下方。

5.調整真空吸筆的高低旋鈕，使其向下移動，直至距印制電路板1-2CM位置。

6.打開顯示器開關，通過在顯示器上觀察，調整托盤旋鈕使IC芯片的引腳與待焊印制電路板所對應的焊盤完全重合為止。

7.將真空吸嘴上的IC芯片以垂直的方式向下輕輕放置到印制電路板相對應的焊盤上。

8.因吸嘴還未斷電，此時還不能馬上移開吸嘴，關閉開關使吸嘴停止工作，以垂直的方向向上輕輕地移開真空吸嘴，貼裝完畢。

在PCBA加工生產過程中，受一些不穩定因素的影響，PCBA的焊點會產生缺陷的問題。對于PCBA焊點的焊接情況，一般都會有一個可接受的范圍，超過一定的限度，就會影響產品的可靠性，就要被判定為不良品。

PCBA加工中PCBA板焊點不良的評判標準

PCBA板焊點不良的評判標準如下：

1、焊盤未被焊錫完全覆蓋

對于非圓形焊盤邊角和圓形焊盤需判定為焊點不良。

2、腐蝕

零件腳或綠漆物 質發生變質，產 生變色則為焊點不良。

3、錫尖

組件錫點突出超過0.5mm。

1。元件的位置坐標程序（NC程序）

2。元件的外形尺寸形狀程序（PARTS程序，SUPPLY程序）

3。元器件在貼片機上的排列順序（ARRAY程序）

4。基板識別方式（MARK程序）

5。PCB板的外形坐標尺寸及定位方式（BOARD程序）?以松下機型為例

各部分程序的主要內容：?PCB板程序：

主要包括：PCB板的外形尺寸，基板厚度，PCB板的定位方式