導熱粉體在熱界面材料中的應用

隨著科技文明的蓬勃發展，導熱配件在電子、通訊等工業中地位也愈顯重要，在各種配件中導熱相關材料發揮著重要的作用。

一、了解導熱粉

導熱領域粉體材料眾多，各有千秋：石墨烯導熱系數高；氧化鋁（VK-L04R，L600D）流通量大；氮化硼占據高端市場；氮化硅（VK-SN100 ）在熱控散熱元件占據優勢。導熱粉則是針對導熱行業特制，核心材料混合氧化鋁（VK-L04R，L600D）為主體的導熱填充材料。理想的導熱粉主要有成分致密度高、球形度好、顆粒尺寸小且粒度分布范圍窄、分散性好、流動性好等特性。我公司生產的導熱用高純氧化鋁（VK-L04R，L600D），顆粒形貌為球型，顆粒分布均勻且粒度分布范圍窄，在液態狀態下控制粒徑，生產過程中沒有任何污染，純度達到99.99%以上，和普通導熱粉填料一個大的區別就是，純度高、球型顆粒，白度高無雜質，容易添加，導熱率高。

二、導熱粉的應用

導熱氧化鋁（VK-L04R，L600D）是一種白色粉末，具有高硬度、高熔點、耐酸堿、耐腐蝕、絕緣性好的特質。導熱球形氧化鋁粉體可以用作多孔氧化鋁的支撐體，由于形成的孔較規則，因此易于將支撐體整體均勻化。目前,導熱材料的應用十分廣泛,尤其在傳熱、加熱等工程中起著重要作用。因填充用氧化鋁粉要求粉體流動性好，與有機物結合能力強，所以其主要應用范圍在電子、新能源汽車、醫療設備、通訊設備、高端設備等領域。

01電子行業

導熱高分子材料及導熱膠黏劑

現代的電子新產品越來越輕薄,其中導熱高分子材料的使用具有很大的優勢,如絕緣性好、機械性能好、耐化學腐蝕、低密度、便于加工等。微電子領域的電子元件輕薄、輕巧、高密度裝配、高頻率工作,對導熱材料的散熱性能要求較高,目前在該領域廣泛采用的復合熱傳導膠工藝,成本較低。對于半導體管與散熱器的粘接、微包內多層板的導熱絕緣以及新型高散熱電路,都需要高性能的導熱絕緣膠。根據相關資料顯示，將Al2O3（VK-L04R，L600D）填充在硅橡膠材料中,可使硅橡膠材料具有較高導熱性能,并通過填充Al2O3（VK-L04R，L600D）在電子元件的內部形成良好的導熱通路,導熱系數可達3.0 W/(m• K)以上。通過它對半導體管、散熱器進行有效的粘接,進一步提高了粘接部位的導熱性能。

02新能源汽車

導熱硅橡膠

導熱硅橡膠材料具有較高的阻燃和導熱性能,其應用于多層板的導熱絕緣組裝,與不同工藝的膠粘劑配合,使所呈現的導熱性能符合使用要求。國外較為先進的技術水平將導熱絕緣硅橡膠應用于汽車、航天軍品、電機控制和電器、散熱器、電源供應等領域。以導熱硅橡膠為主要原料,填充具有導熱性能的氧化物填料（導熱氧化鋁L04R，氧化鋅J500，氧化鎂Mg50等）,成本性價比高，,可為產品提供高性能穩定的散熱效果。

03醫療設備

石墨烯導熱材料

石墨烯導熱材料主要應用于醫藥行業,作為工業生產中常用設備的熱傳導材料,尤其是安裝在碳鋼、不銹鋼材質的熱交換器上,具有良好的導熱性。但是在使用過程中,應特別注意避免化學物品的接觸,因為材料受到腐蝕則不能繼續支撐熱交換器運轉。

04通訊設備

導熱塑料

目前所研究的導熱塑料分類較多,根據種類可分為熱塑性導熱樹脂和熱固性導熱樹脂;根據填充顆粒的不同,可分為金屬填充型、氧化物填充型（導熱氧化鋁L04R，氧化鋅J500，氧化鎂Mg50等）、無機非金屬填充型。各種熱傳導性塑料類型,相應的應用環境,所使用的基體材料有 PPS、LCP、PP、PEEK等。因為塑料本身具有很強的絕緣性,不絕緣性導熱塑料的絕緣性是由其填充的微粒決定的。對隔熱型導熱塑料,主要采用金屬氧化物等作主要填充材料,這種結構可獲得較好的導熱性能，主要應用于通訊絕緣。

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