眾所周知，靶材材料的技術發展趨勢與下游應用產業的薄膜技術發展趨勢息息相關，隨著應用產業在薄膜產品或元件上的技術改進，靶材技術也應隨之變化。如Ic制造商．近段時間致力于低電阻率銅布線的開發，預計未來幾年將大幅度取代原來的鋁膜，這樣銅靶及其所需阻擋層靶材的開發將刻不容緩。背靶的選擇對材質的要求：一般選用無氧銅和鉬靶，厚度在3mm左右導電性好：常用無氧銅，無氧銅的導熱性比紫銅好。另外，近年來平面顯示器（FPD）大幅度取代原以陰極射線管（CRT）為主的電腦顯示器及電視機市場．亦將大幅增加ITO靶材的技術與市場需求。此外在存儲技術方面。高密度、大容量硬盤，高密度的可擦寫光盤的需求持續增加．這些均導致應用產業對靶材的需求發生變化。下面我們將分別介紹靶材的主要應用領域，以及這些領域靶材發展的趨勢。

鎢-鈦靶材作為光伏電池鍍膜材料是近發展起來的，它作為第三代太陽能電池的阻擋層是佳選擇。

由于 W-Ti 系列薄膜具有非常優良的性能，近幾年來應用量急劇增加，2008年W-Ti 靶材世界用量已達到400t，隨著光伏產業的發展，這種靶材的需求量會越來越大。高密度、大容量硬盤，高密度的可擦寫光盤的需求持續增加．這些均導致應用產業對靶材的需求發生變化。具行業預測其用量還會有很大的增加。國際太陽能電池市場以的速度增長，目前世界有30 多公司參與太陽能市場的進一步開發， 并已有的公司產品投入市場。

背靶材料：

無氧銅(OFC)– 目前常使用的作背靶的材料是無氧銅，因為無氧銅具有良好的導電性和導熱性，而且比較容易機械加工。 如果保養適當，無氧銅背靶可以重復使用10次甚至更多。

鉬(Mo)– 在某些使用條件比較特殊的情況下，如需要進行高溫帖合的條件下，無氧化銅容易被氧化和發生翹曲, 所以會使用金屬鉬為背靶材料或某些靶材如陶瓷甚至某些金屬靶材的熱膨脹系數無法與無氧銅匹配，同樣也需要使用金屬鉬作為背靶材料。