紅光激光模組是20世紀以來繼核能、電腦、半導體之后，人類的又一嚴峻創造，被稱為“較快的刀”、“較準的尺”、“較亮的光”。原子受激輻射的光，故名“紅光激光模組”。

紅光激光模組的運用，依照紅光激光模組探頭是否與紅光激光模組效果的物質接觸，分為接觸式和非接觸式兩種作業方法。紅光激光模組運用的領域，有工業、醫遼、商業、科研、信息和軍事六個領域。工業運用中，有材料加工和丈量控制；醫遼運用，有治遼和確診；商業運用。

紅光激光模組指示器，又稱為 紅光激光模組筆、 指星筆等，是把可見紅光激光模組規劃成便攜、手易握、紅光激光模組模組（ 二極管）加工成的筆型發i射器。常見的 紅光激光模組指示器有紅光(650-660nm)、綠光(532nm)和藍紫光(405nm)等。通常在會報、教育、導賞人員都會運用它來投映一個光點或一條光線指向物體，但它可能會損壞或影響導覽物的場所，例如藝術館（有些畫作怕光）、動物園等都不宜運用。

uvled模組廠家為您介紹：哪種是UVLED固化蕞佳選擇？

功率型UVLED封裝基板作為熱與空氣對流的載體，其熱導率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優良的性能和逐漸降低的價格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力，是未來功率型LED封裝發展的趨勢。隨著科學技術的發展、新制備工藝的出現，高導熱陶瓷材料作為新型電子封裝基板材料，應用前景十分廣闊。

隨著UVLED芯片輸入功率的不斷提高，大耗散功率帶來的大發熱量給LED封裝材料提出了更新、更高的要求。在UVLED散熱通道中，封裝基板是連接內外散熱通路的關鍵環節，兼有散熱通道、電路連接和對芯片進行物理支撐的功能。對高功率LED產品來講，其封裝基板要求具有高電絕緣性、高導熱性、與芯片匹配的熱膨脹系數等特性。

陶瓷封裝基板：提升散熱效率滿足高功率LED需求

配合高導熱的陶瓷基體，DPC顯著提升了散熱效率，是蕞適合高功率、小尺寸LED發展需求的產品。

uvled模組公司小編為您介紹UV-LED固化系統相對傳統的UV固化系統，具有以下優點：

(1)UV-LED與UV固化相比，只需要其1/4的電能消耗，大大減少了能源消耗和CO2的排放量。

(2)銾燈的輻射水平很容易超過10W/cm2，用于表面固化很容易發熱，而UV-LED輻射能量可控制，發熱少，對于塑膜等耐熱性差或熱敏感承印材料的印刷熱影響小，只需對印刷精度稍作調整即可。

(3)UV-LED光源元件壽命約為UV光源元件壽命的12倍，光源更換頻率大幅降低，器材耗用隨之減少。

(4)UV-LED可做到瞬間開啟或關閉，無需UV固化所必需的預熱及降溫時間，作業效率得到提高。

(5)UV-LED方式無臭氧的產生，改善了工人的工作環境，無需再安裝捕i捉和焚化設備來消除臭氧的危害。

(6)由于UV-LED光源設備與相關配套裝置非常緊湊，設置簡單，節省空間。從上述各種優勢可見，UV-LED固化系統不僅明顯降低成本而且還減少了對環境的污染、能源的損耗。