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3、合金焊劑 合金焊劑中添加較多的合金成分，用于過渡合金元素，多數合金焊劑為燒 結焊劑。合金焊劑主要用于低合金鋼和耐磨堆焊的焊接。

4、熔煉焊劑 熔煉焊劑是將各種礦物的原料按照給定的比例混合后，加熱到1300 度以上，熔化攪拌均勻后出爐，再在水中急冷以使粒化。再經過烘干、粉碎、過篩、包裝使用。國產熔煉焊劑牌號采用“HJ"表示，其后面位數字表示MnO的含量，第二位數字表示SiO2和CaF2的含量，第三位數字表示同一類型焊劑的不同牌號。

5、燒結焊劑 按照給定的比例配料后進行干混合，然后加入黏結劑(水玻璃)進行濕混合，然后造粒，再送入干燥爐固化、干燥，后經500度左右燒結而成。國產燒結焊劑的牌號用“SJ”表示，其后的位數字表示渣系，第二位和第三位數字表示同一渣系焊劑的不同牌號。

非離子污染物清洗不當，也同樣會造成一系列問題。可能造成電路板掩膜附著不好，接插件的接觸不良，對移動部件和插頭的物理干涉和敷形涂層附著不良，同時非離子污染物還可能包裹離子污染物在其中，并可能將另外一些殘渣和其它有害物質包裹并帶進來。這些都是不容忽視的問題。（2）三防漆涂覆需要 要使得三防漆涂覆可靠，必須使PCBA的表面清潔度符合IPC-A-610E-2010三級標準要求。在進行表面涂覆之前沒有清洗掉的樹脂殘留物會導致保護層分層，或者保護層出現裂紋；活化劑殘留物可能會引起涂層下面出現電化學遷移，導致涂層保護失效。研究表明，通過清洗可以增加50%涂敷粘結率。

清洗PCBA，首先要確定的是清洗劑與電路板在焊接過程中產生的殘留物相匹配，即要解決助焊劑殘留與清洗劑的兼容性，以便能容易將殘留去除并達到滿足清潔度的目標。一個有效的清洗工藝，必須保證焊接溫度曲線參數、清洗工藝設置參數、焊膏焊料及助焊劑所有參數都達到佳匹配范圍。 對于波峰焊焊接有可能過爐后的助焊劑、阻焊膜二者間有所反應造成暗污印跡，污染物用手觸及明顯感到發粘，一般的清洗劑洗不掉。還可能波峰焊溫度曲線不合理，如果預熱溫度過高，助焊劑會玻璃化，使它不能起助焊作用，會在板上形成一層不可接受的污染物。