盤中孔技術應用于:通孔直開孔,盲孔激光VIA導通孔,HDI多階疊孔技術.

通孔直開孔是指在多層電路板的BGA封裝球徑直接打孔,在加工過程中通過樹脂灌孔技術,將開過孔的PAD做填孔處理,完成填孔后將板面磨板,以保障樹脂與銅面的平整性.然后進行二次電鍍.將填孔樹脂進行沉銅,電鍍以保證整塊銅面的平整性.在高精密印刷PCB技術中逐步使用廣泛.

盲孔VIA導通孔的處理方式類似通孔的技術,盲孔的可控深度為0.075mm,在盲孔領域的PP介質層是可以完成鐳射穿孔的.鐳射穿孔后的PCB板,根據鐳射孔的直徑,進行二次壓銅工藝.此工藝更好的控制盲孔VIA的導通率,然而降低:孔不導通,爆孔,孔壁銅分裂的異常.工藝的成熟化,眾多消費電子已經進入盲孔鐳射板的設計.

HDI疊孔技術,是指全方面的多層多階技術,此技術領域重點解決2階PCB,3階PCB的印刷板技術,從內電層,信號層得到了超1強的互聯疊孔技術,此互聯加工工藝非常復雜.以多次填孔,多次壓銅的制造工藝來完成,重點助力解決于16層PCB改制為:6層,8層互聯HDI板的結構,此結構在醫1療方面,通信產品方面得到廣大的應用推薦.也將為眾多企業在高多層電路板需求領域,得到了良好的解決方案.

效率是生產的要素。因此，對于數控機床可以通過提高利用率來增加效益。數控機床在長時間閑置不用的狀態下容易出現一些靜態和動態的傳動性能下降的現象，這些石油與凝固的油脂和灰塵造成的，從而對機床的精度造成了負1面的影響，更有甚者會造成油路系統的堵塞，影響了機床的正常運行。因此在沒有加工任務的時候，可以低速空轉機床，或者至少要對機器進行通電處理。以多次填孔,多次壓銅的制造工藝來完成,重點助力解決于16層PCB改制為:6層,8層互聯HDI板的結構,此結構在醫1療方面,通信產品方面得到廣大的應用推薦。以此保證機床的性能。

數控維修技術不僅是保障正常運行的前提，對數控技術的發展和完善也起到了巨大的推動作用，因此，目前它已經成為一門專門的學科。

另外任何一臺數控設備都是一種過程控制設備，這就要求它在實時控制的每一時刻都準確無誤地工作。

任何部分的故障與失效，都會使機床停機，從而造成生產停頓。因而對數控系統這樣原理復雜、結構精密的裝置進行維修就顯得十分必要了。尤其對引進的CNC機床，大多花費了幾十萬到上千萬美元。例如，某個集成IC的溫度特性不好，短時間上電或不上電根本無法檢查到。在許多行業中，這些設備均處于關鍵的工作崗位，若在出現故障后不及時維修排除故障，就會造成較大的經濟損失。

我們現有的維修狀況和水平，與國外進口設備的設計與制造技術水平還存在很大的差距。造成差距的原因在于：人員素質較差，缺乏數字測試分析手段，數域和數域與頻域綜合方面的測試分析技術等有待提高等等。

數控機床出現問題的時候要怎樣進行數控維修的診斷呢？

起動診斷。就是通電之后通過CNC系統進行自動的內部程序診斷。這種可以很快的診斷出數控機床的所在問題，等到所有的數控維修完成之后再進行到準備工作的狀態，在診斷的過程中是不能結束工作的。

在線診斷。在線診斷也是通過CNC系統進行對自動診斷、檢查等一系列的工作，只要是在通電的狀態下，診斷就不會結束。

診斷的結果是以二進制來標識的，0表示斷開狀態，1表示接通狀態，我們可以通過狀態的顯示來判斷是哪里發生的故障。再利用線路圖，進行數控維修，將故障都解決掉，故障一般分為：過熱報警類，系統報警等等。

離線診斷。系統出現故障之后停機利用診斷軟件進行檢測，但是只能一個小范圍一個小范圍的檢測。但是檢測得比較精準。

現代診斷技術。隨著技術得不斷發展，診斷的技術也越來越先進。有時會引用一些新的方法進行診斷。